精密連接器件電鍍金異常的原因分析參考
鍍金工藝在精密連接器件電鍍加工中占有明顯重要的地位,如pogopin彈簧頂針的電鍍加工,目前除部分的材料采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進(jìn)行。近幾年,連接器的發(fā)展到越來越小型化,其鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度,下面就精密連接器電鍍金中異常的原因與大家一起探討。
第一、外觀顏色,鍍金層顏色不正常
鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異。這是電鍍加工問題中最常見的之一。
第二、鍍金原材料受到雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度,如果受有機(jī)雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定。若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上,反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。
第三、彈簧頂針的鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,因此鍍金層發(fā)紅。
弘裕電鍍(簡稱:HYP)專業(yè)為客戶提供精密連接器電鍍加工和磁鐵表面處理解決方案商,致力于pogopin電鍍、盲孔電鍍、探針鍍金、新能源電流針鍍金、磁鐵電鍍鎳,以及鍍鉑、黑釕、銠釕、純鈀、錫槍合金、白錫銅、鈀鎳合金等復(fù)合鍍層鍍種電鍍解決方案。
相關(guān)新聞
-
醫(yī)療微針電鍍中常見電鍍層的優(yōu)缺點
由于醫(yī)療微針的應(yīng)用廣泛和特殊性,醫(yī)療微針的電鍍層在其應(yīng)用中具有重要作用。醫(yī)療微針電鍍加工常見的電鍍層分為鍍鉻、鍍鈦、鍍銀、鍍金等。 -
精密五金電鍍檢測常見項目和方法
電鍍是常見的金屬表面處理方案,電鍍后不僅可以增加產(chǎn)品的美觀度,還可提升產(chǎn)品的性能,因此在五金電鍍加工后需要按照嚴(yán)格的檢測標(biāo)準(zhǔn)檢測電鍍是否合格,具體可以從以下幾個方面去分析: -
深孔滾鍍工藝的維護(hù)方法
深孔滾鍍?nèi)^程是在電鍍液中開展的,因此加工工藝維護(hù)保養(yǎng)和電鍍液息息相關(guān),今天弘裕電鍍從鍍液的成份和鐵雜質(zhì)兩層面,來與大家一起剖析深孔滾鍍加工工藝的維護(hù)保養(yǎng)方式。 -
連接器鍍金的用途:提升性能與可靠性的關(guān)鍵
金的導(dǎo)電性極高,連接器接觸部分鍍金可減小信號傳輸電阻,確保信號完整準(zhǔn)確。在計算機(jī)主板芯片連接、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備信號傳輸中,這一特性可避免傳輸錯誤、速度降低和系統(tǒng)故障,保證網(wǎng)絡(luò)流暢性。 -
精密電子連接器鍍金厚度的設(shè)定范圍
電子連接器鍍金的厚度依據(jù)具體的應(yīng)用需求以及工作環(huán)境而定。常見的鍍金厚度范圍處于 0.25 μm至 5 μm之間,其中最為普遍的選擇為 0.5 μm。這樣的厚度設(shè)定具有多方面的優(yōu)勢。一方面,能夠確保具備足夠優(yōu)良的導(dǎo)電性以及抗腐蝕性,為電子連接器的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅實保障。另一方面,在一定程度上也有助于控制制造成本,實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益與性能要求的平衡。 -
精密探針電鍍加工生產(chǎn)過程中的注意事項
弘裕電鍍根據(jù)探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求,特開辟了針對探針鍍金的滾鍍BGA專用生產(chǎn)線,致力于解決探針行業(yè)的電鍍需求和難題。